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CellDrop™自動細(xì)胞計(jì)數(shù)儀具有大量集成應(yīng)用程序設(shè)置,為生物化學(xué)和生命科學(xué)設(shè)施中的高可靠性分析測試提供了創(chuàng)新的解決方案。這些儀器可自動執(zhí)行細(xì)胞計(jì)數(shù)過程,并在幾秒鐘內(nèi)提供準(zhǔn)確的活力評估。借助雙熒光和明場光學(xué)元件,它們可以通過加速初始計(jì)數(shù)和消除手動過程可能存在的誤差幅...
Duolink®PLA產(chǎn)品分為熒光類和明場類。Duolink®PLA熒光試劑現(xiàn)可用于顯微鏡和流式細(xì)胞術(shù)兩種檢測形式。一、熒光檢測:熒光顯微鏡是Duolink®PLA實(shí)驗(yàn)常用的應(yīng)用形式。Duolink®PLA熒光試劑的實(shí)驗(yàn)方案大部分與傳統(tǒng)的免疫熒光(IF)實(shí)驗(yàn)相同,但Duolink®PLA技術(shù)具有更高的特異性和多功能性。并且Duolink®PLA增加的擴(kuò)增步驟帶來更高的靈敏度。二、明場檢測:同傳統(tǒng)的免疫組化(IHC)一樣,Duol...
Duolink®PLA對照試劑盒旨在與Duolink®PLA試劑一起使用,確保試劑和Duolink®PLA染色技術(shù)正常運(yùn)行。一、應(yīng)用應(yīng)用說明:在Duolink®PLA對照試劑盒中提供了細(xì)胞和抗體,并優(yōu)化了條件。當(dāng)與必需的DuolinkPLA®試劑一起使用時(shí),您就可以成功進(jìn)行PLA實(shí)驗(yàn)并獲得肯定結(jié)果。對照試劑盒含有Duolink®PLA對照載玻片(貨號DUO82202)-兩個(gè)含有固定SK-OV3人卵巢癌細(xì)胞的8孔玻璃載玻片。用EG...
一、鄰位連接技術(shù)(PLA)的工作原理?Duolink®鄰位連接技術(shù)(PLA)是一種高特異性、高靈敏地原位檢測內(nèi)源性蛋白、蛋白修飾和蛋白互作的強(qiáng)大工具.該技術(shù)可輕松檢測和定位未改造細(xì)胞和組織內(nèi)單分子級別的蛋白靶標(biāo)。一般先使用不同種屬來源的兩種一抗檢測兩個(gè)蛋白靶標(biāo)(圖1A)。接著用一對寡核苷酸標(biāo)記的二抗(PLA探針/鄰位探針)結(jié)合一抗(圖1B)。再加入連接寡核苷酸,當(dāng)一對鄰位探針足夠貼近時(shí),連接寡核苷酸會與鄰位探針對互補(bǔ)雜交,在連接酶的作用下形成封閉的環(huán)狀DNA,作為滾環(huán)...
有機(jī)合成還原轉(zhuǎn)化:用于還原醛、酮、縮醛、縮酮、酯、內(nèi)酯、硫酯、烯胺、亞胺、酸、酰胺、鹵化物、烯烴和金屬鹵化物的硅基材料。介紹:廣泛使用的有機(jī)金屬基還原劑可大致分為離子型或自由基型(例如氫化三正丁基錫)。這兩類還原劑之間的機(jī)械差異通常在還原有機(jī)底物的能力方面相互補(bǔ)充。已發(fā)現(xiàn)有機(jī)硅烷具有充當(dāng)離子還原劑和自由基還原劑的能力。這些試劑及其反應(yīng)副產(chǎn)物比其他試劑更安全、更容易處理和處置。它們的還原能力是通過改變與硅相連的基團(tuán)的性質(zhì)來實(shí)現(xiàn)的,這可以改變硅烷中Si-H鍵的特性。例如,事實(shí)證明...
浸油選擇指南對于普通光學(xué)顯微鏡:A型和B型實(shí)際上可以互換,并且可以相互混溶以獲得中間粘度。A型和B型的生產(chǎn)量比其他類型大,是經(jīng)濟(jì)的。在它們之間進(jìn)行選擇的決定性因素是適合您的特定應(yīng)用的最佳粘度。A型的壓力為150厘沲,可減少滯留空氣的可能性,對初學(xué)者特別有幫助。氣泡會導(dǎo)致圖像質(zhì)量下降。B型的厚度為1250cSt,足夠厚,可以用一個(gè)應(yīng)用程序查看多張幻燈片。這可以節(jié)省批處理過程中的時(shí)間。自動化血液學(xué)系統(tǒng):使用300型;自動血液學(xué)系統(tǒng)依賴于精確控制的浸油物理和光學(xué)特性來實(shí)現(xiàn)成功的成像...
Gelest®xPDMS2部分高伸長率復(fù)制硅膠彈性體(100:1套件)Gelest®xPDMS是一種柔性、半透明的模塑和封裝化合物,其伸長率明顯高于傳統(tǒng)有機(jī)硅。與傳統(tǒng)的硅膠RTV相比,Gelest®xPDMS還具有更大的自密封性,允許插管和光纖以及電活性互連的機(jī)械穿透。加工制造將A部分和B部分以100:1的比例混合。盡量避免引入氣泡。對于關(guān)鍵應(yīng)用,在真空下混合約20分鐘進(jìn)行脫氣。25°C下的適用期為24小時(shí)。避免在轉(zhuǎn)移和鑄造過程中截留空氣。在80°C下...
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